江苏富乐德半导体科技有限公司成立于2018年，注册资本3050万美元，主要生产DCB覆铜陶瓷载板、AMB 活性金属钎焊半导体功率模块载板和温差电制冷材料等高科技半导体产品。各项产品拥有先进的核心技术，性能指标均达到国际领先水平。先后获得江苏省高新技术企业培育入库企业、江苏省科技中小型企业、江苏省五星+四星级上云企业、东台市先进企业等荣誉称号。 公司重视企业研发经费投入，现已建有500平方米的研发中心，目前已被认定为盐城市工程技术研究中心。2018年研发费用为160.10万元，占销售收入2039.53万元的7.85%；2019年研发费用586.92万元，占销售收入9927.71万元的5.91%。其中高可靠性氮化硅覆铜陶瓷基板具有广阔的市场前景，掌握该项技术能提高企业的竞争力。项目预计年可生产AMB氮化硅覆铜陶瓷基板10万片，年可新增销售30000万元，创利税1200万元。公司依托在新材料制造及加工技术的研发投入以及先进的生产技术、管理模式，为客户提供代表国际先进水平的陶瓷覆铜板基板产品，行业排名国内第一、世界第二。