公司是专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）的液相法晶体研发、生产和销售的企业。建立集晶体生长、晶体加工、晶片加工和清洗检测的全套碳化硅衬底研发生产平台与基地。公司拥有设备与热场开发、活性助溶体系、晶体稳定生长等核心技术，已成功研制出大尺寸碳化硅晶体和晶片，材料品质达到国际先进水平。已获40多件专利其中发明专利近33件，实用新型7件。荣获各类创新与人才项目：2023年江苏省双创人才、常州市“龙城英才计划”第十七批领军人才创业类项目、2023年华罗庚杯常州市创新创业大赛二等奖、2024年科技型中小企业、2024年常州市种子独角兽、2024年常州市领军型创新人才引进培育项目、2024年武进区倍增工程创新人才计划、2024年武进区国家标准奖励等。 公司于2023年完成超亿元融资，未来公司将基于国家战略及市场需求，聚焦核心关键技术，加大研发投入，实现技术突破，加速实现高端化合物半导体材料向更大尺寸更高品质的产业化发展。公司秉承乐趣、诚信、创新的企业文化。大力研发生产高温、高功率、高压、高频和高性价比碳化硅半导体材料加速碳化硅在新能源车、高铁、电网及航天国防中的规模化应用。