苏州统硕科技有限公司为台湾上市公司──景硕科技股份有限公司于2007年4月在苏州高新技术产业开发区出口加工区内设立的外商投资企业，占地面积200亩，目前公司一期工程总建筑面积为11万平方米已经竣工。公司总投资9900万美元，注册资本5000万美元，为外资独资企业。总公司「景硕科技」拥有坚强的研发及专业制造技术团队，曾获「天下杂志」评选为台湾1000大企业营运绩效前列/连续两年评选为台湾1000大企业成长最快速前50名、并获评比为2005年最会赚钱前50家公司中的第19名。另获数字时代周刊评比为2006年台湾科技100强中排名第八。 2011年，苏州统硕科技开始量产，当年即通过ISO 9001、ISO14001、OHSAS18001证书认证。2014年通过ISO-TS16949证书认证，2016年通过高新技术企业称号。服务项目：主要从事IC封装用之BGA、覆晶(FC)、TCP、COF、多层FPC载板研发、生产与销售于一体。