江苏芯德半导体科技股份有限公司

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公司简介
江苏芯德半导体成立于2020年9月11日,位于南京市浦口区国家级半导体产业园,并在扬州拥有子公司“扬州芯粒集成电路有限公司”。现有员工近3000人。 芯德由国内知名半导体团队创立,并由小米、OPPO、南京政府基金等总投资60亿元,一期项目约54000平方米标准化厂房,二期项目150亩的芯片封装测试基地。公司主要以移动互联网产品为核心,为客户提供高端的芯片封装、测试及设计服务,采用先进的封装、测试工艺和技术,达到国际先进水平,项目全面投产后,年产值将突破50亿元。
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公司地址
江苏省南京市浦口区林春路8号
工商信息
  • 公司全称:江苏芯德半导体科技股份有限公司
  • 联系人:李季
  • 联系电话 : 156********
免责声明联系电话:19951961330 / 18115126751