硬件工程师

更新于2026年09月14日

10k-30k

不限 | 本科 | 全职 | 招10人

职位描述

岗位职责\n1.参与产品的需求分析,负责产品硬件整体技术方案设计;\n2.负责产品硬件原理图及pcb的详细设计;\n3.负责硬件元器件的选型、PCB设计叠层设计,大功耗超高速PCB设计方案制定,与仿真团队沟通设计优化方案;\n4.对接客户需求,沟通客户设计规格,制定并执行硬件开发设计方案;\n5.负责硬件开发过程中相关技术文档输出;

岗位要求

福利待遇

享受公司规定的福利待遇

工作地点

苏州工业园区东长路88号S3幢

联系方式

wenwen@maxonesemi.com

公司信息

强一半导体(苏州)股份有限公司
强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年,是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业,公司总部位于苏州工业园区,在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业,强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才,始终关注客户需求,不断开拓创新,是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业,是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业,公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。 公司一贯重视技术研发团队建设,通过多年人才培养计划,已形成一支背景专业、理论与实践充分融合、分工协作融洽、知识结构合理的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中,公司鼓励研发人员不断应用前沿技术,提升产品技术水平,进一步加大在MEMS产品上的开发力度,持续进行技术升级。 为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要,现诚邀英才加盟,共创事业!

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